Neuer Termin: 25. – 26. Februar 2026 I Messe Dortmund

2. – 3. Juni 2026 I Hamburg Messe

Neue Gehäusegrößen mit tieferen Unterteilen
Ensto Building Systems GmbH

Neue Gehäusegrößen mit tieferen Unterteilen

https://www.youtube.com/shorts/gxZw2RqevkI

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Ensto Cubo S mit tieferem Unterteil bietet mehr Platz für Kabel

Die thermoplastischen Ensto Cubo Gehäuse haben sich bei Elektrifizierungslösungen in verschiedenen Industriebranchen eine starke Position erarbeitet. Die neueste Ergänzung der umfangreichen Produktfamilie ist das Ensto Cubo S mit einem 75 mm tiefen Unterteil. Es bietet noch mehr Platz für Kabelverbindungen.

– Mehr Platz für Kabelverbindungen
– Schutzklassen sind IP66 und IP67
– Stoßfestigkeit ist ausgezeichnet IK08

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